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2N4449 BCAPTURE G101M AN1231 05100 BUK7Y FN4836 TCRT5000
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  2016-11-09 1 2016-11-09 oslon black flat datasheet version 1.7 lr h9pp oslon black flat is a new small size high-flux led for slim designs. the black package stands for high stability. oslon black flat ist eine neue kompakte hoch effiziente lichtquelle fr platzsparende designs. d as schwarze geh?use steht fr eine hohe stabilit?t. features: besondere merkmale: ? package: smd epoxy package ? geh?usetyp: smd epoxid geh?use ? technology: ingaalp thinfilm ? technologie: ingaalp thinfilm ? viewing angle at 50 % i v : 120 ? abstrahlwinkel bei 50 % i v : 120 ? color: red (625 nm) ? farbe: rot (625 nm) ? esd - withstand voltage: 8 kv acc. to ansi/esda/jedec js-001 (hbm, class 3b) ? esd - festigkeit: 8 kv nach ansi/esda/jedec js-001 (hbm, klasse 3b) ? corrosion robustness: improved corrosion robustness ? korrosionsstabilit?t: verbesserte korrosionsstabilit?t ? qualifications: the product qualification test plan is based on the guidelines of aec-q101-rev-c, stress test qualification for automotive grade discrete semiconductors. ? qualifikationen: die produktqualifikation wurde entsprechend der richtlinie aec-q101-rev-c, ?stress test qualification for automotive grade discrete semiconductors, getestet. applications anwendungen ? architectural lighting indoor and outdoor ? architekturbeleuchtung innen und au?en ? automotive lighting interior and exterior ? automobilbeleuchtung innen und au?en ? coupling into light guides ? einkopplung in lichtleiter ? decorative lighting ? dekorative beleuchtung ? signal and symbol luminary ? signal- und symbolleuchten ? signaling ? signalanlagen
2016-11-09 2 version 1.7 lr h9pp ordering information bestellinformation type: luminous flux 1) page 21 ordering code typ: lichtstrom 1) seite 21 bestellnummer i f = 350 ma v [lm] lr h9pp-hzjz-1-1 39 ... 71 q65111a4286 note: the above type numbers represent the order gr oups which include only a few brightness groups (se e page 5). only one group will be shipped on each packing unit (there will be no m ixing of two groups on each packing unit). e. g. lr h9pp-hzjz-1-1 means that only one group hz, jx, jy, jz will be shippable for any packing unit. in a similar manner for colors where wavelength gro ups are measured and binned, single wavelength grou ps will be shipped on any one packing unit. e. g. lr h9pp-hzjz-1-1 means that only one wavelength group 1 will be shippable. lr h9pp-hzjz-1-1 means that the device will be shipped within the specifie d limits as stated on page 5. in a similar manner for colors where forward voltag e groups are measured and binned, single forward vo ltage groups will be shipped on any packing unit. e. g. lr h9pp-hzjz-1-1 means t hat only one forward voltage group j3,m3,q3,t3 will be shippable. anm.: die oben genannten typbezeichnungen umfassen die bestellbaren selektionen. diese bestehen aus we nigen helligkeitsgruppen (siehe seite 5). es wird nur eine einzige helligkei tsgruppe pro verpackungseinheit geliefert. z. b. lr h9pp-hzjz-1-1 bedeutet, dass in einer verpackungseinheit nur eine der helligkeit sgruppen hz, jx, jy, jz enhalten ist. gleiches gilt fr die farben, bei denen wellenl?nge ngruppen gemessen und gruppiert werden. pro verpack ungseinheit wird nur eine wellenl?ngengruppe geliefert. z. b. lr h9pp-hzjz-1- 1 bedeutet, dass in einer verpackungseinheit nur ei ne der wellenl?ngengruppen 1 enthalten ist (siehe seite 5) . lr h9pp-hzjz-1-1 bedeutet, dass das bauteil inner halb der spezifizierten grenzen geliefert wird. gleiches gilt fr die leds, bei denen die durchlass spannungsgruppen gemessen und gruppiert werden. pro verpackungseinheit wird nur eine durchlassspannungsgruppe geliefert. z . b. lr h9pp-hzjz-1-1 bedeutet, dass nach durchlass spannungsgruppen gruppiert wird. in einer verpackungseinheit ist nur eine der durchlassspannungsgruppen j3,m3,q3,t3 ent halten (siehe seite 5).
version 1.7 lr h9pp 2016-11-09 3 maximum ratings grenzwerte parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit operating temperature range betriebstemperatur t op -40 ... 125 c storage temperature range lagertemperatur t stg -40 ... 125 c junction temperature for short time applications * sperrschichttemperatur fr kurzzeitanwendung * t j 175 c junction temperature sperrschichttemperatur t j 150 c forward current durchlassstrom (t s = 25 c) i f 20 ... 1000 ma surge current sto?strom (t 10 s; d = 0.005; t s = 25 c) i fm 2500 ma reverse voltage sperrspannung (t s = 25 c) v r not designed for reverse operation v esd withstand voltage esd festigkeit (acc. to ansi/esda/jedec js-001 - hbm, class 3b) v esd 8 kv note : *the led chip exhibits excellent performance but sl ight package discoloration occurs at highest temper atures. exemplary median lifetime for tj = 175c is 100h. anm : *auch bei h?chsten temperaturen zeigt der led chip sehr gute leistungsmerkmale, aber es kann eine leic hte verf?rbung des geh?uses auftreten. die mittlere lebensdauer be i t j = 175c betr?gt 100h.
2016-11-09 4 version 1.7 lr h9pp characteristics (t s = 25 c; i f = 350 ma) kennwerte parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit wavelength at peak emission wellenl?nge d. emittierten lichtes (typ.) peak 632 nm dominant wavelength 2) page 21 dominantwellenl?nge 2) seite 21 (min.) (typ.) (max.) dom dom dom 620 625 632 nm nm nm spectral bandwidth at 50% i rel max spektrale bandbreite b. 50% i rel max (typ.) ? 18 nm viewing angle at 50 % i v abstrahlwinkel bei 50 % i v (typ.) 2? 120 forward voltage 3) page 21 durchlassspannung 3) seite 21 (min.) (typ.) (max.) v f v f v f 2.00 2.15 2.60 vv v reverse current sperrstrom i r not designed for reverse operation real thermal resistance junction / solder point 4) page 21 realer w?rmewiderstand sperrschicht / l?tpad 4) seite 21 (typ.) (max.) r th js real r th js real 6.5 11 k/w k/w "electrical" thermal resistance junction / solder p oint 4) page 21 "elektrischer" w?rmewiderstand sperrschicht / l?tpad 4) seite 21 (with efficiency e = 38 %) (typ.) (max.) r th js el r th js el 4.0 6.8 k/w k/w note: individual forward voltage groups see next pa ge anm.: durchlassspannungsgruppen siehe n?chste seite
version 1.7 lr h9pp 2016-11-09 5 brightness groups helligkeitsgruppen forward voltage groups 3) page 21 durchlassspannungsgruppen 3) seite 21 dominant wavelength groups 2) page 21 dominant wellenl?ngengruppen 2) seite 21 group luminous flux 1) page 21 luminous flux 1) page 21 luminous intensity 5) page 21 gruppe lichtstrom 1) seite 21 lichtstrom 1) seite 21 lichtst?rke 5) seite 21 (min.) v [lm] (max.) v [lm] (typ.) i v [cd] hz 39 45 13.9 jx 45 52 16 jy 52 61 18.6 jz 61 71 21.8 group gruppe (min.) v f [v] (max.) v f [v] j3 2.00 2.15 m3 2.15 2.30 q3 2.30 2.45 t3 2.45 2.60 group red gruppe (min.) dom [nm] (max.) dom [nm] 1 620 632 note: no packing unit / tape ever contains more tha n one color group for each selection. anm.: in einer verpackungseinheit / gurt ist immer nur eine gruppe fr jede farbe enthalten.
2016-11-09 6 version 1.7 lr h9pp group name on label gruppenbezeichnung auf etikett example: hz-1-j3 beispiel: hz-1-j3 brightness helligkeit wavelength wellenl?nge forward voltage durchlassspannung hz 1 j3 note: no packing unit / tape ever contains more tha n one group for each selection. anm.: in einer verpackungseinheit / gurt ist immer nur eine gruppe fr jede selektion enthalten.
version 1.7 lr h9pp 2016-11-09 7 relative spectral emission - v() = standard eye re sponse curve 5) page 21 relative spektrale emission - v() = spektrale auge nempfindlichkeit 5) seite 21 rel = f (); t s = 25 c; i f = 350 ma radiation characteristics 5) page 21 abstrahlcharakteristik 5) seite 21 i rel = f (?); t s = 25 c lr h9pp 350 400 450 500 550 600 650 700 750 800 l [nm] 0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 i rel : red : v l lr h9pp -100 -90 -80 -70 -60 -50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 j [] 0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 i rel
2016-11-09 8 version 1.7 lr h9pp forward current 5) page 21 , 6) page 21 durchlassstrom 5) seite 21 , 6) seite 21 i f = f (v f ); t s = 25 c relative luminous flux 5) page 21 , 6) page 21 relativer lichtstrom 5) seite 21 , 6) seite 21 v / v (350 ma) = f(i f ); t s = 25 c lr h9pp 1,8 2,0 2,2 2,4 2,6 v f [v] 200 400 600 800 1000 i f [ma] lr h9pp 2 0 0 400 6 00 8 00 1 0 00 2 0 i f [ma] 0,0 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5 f v f v (350 ma )
version 1.7 lr h9pp 2016-11-09 9 relative forward voltage 5) page 21 relative vorw?rtsspannung 5) seite 21 v f = v f - v f (25 c) = f(t j ); i f = 350 ma relative luminous flux 5) page 21 relativer lichtstrom 5) seite 21 v / v (25 c) = f(t j ); i f = 350 ma dominant wavelength 5) page 21 dominante wellenl?nge 5) seite 21 dom = f(t j ); i f = 350 ma lr h9pp -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 t j [c] -0,15 -0,10 -0,05 0,00 0,05 0,10 0,15 0,20 0,25 d v f [v] lr h9pp -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 t j [c] 0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 1,2 1,4 1,6 f v f v (25 c ) lr h9pp -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 t j [c] -4 -2 0 2 4 6 l dom [nm]
2016-11-09 10 version 1.7 lr h9pp max. permissible forward current max. zul?ssiger durchlassstrom i f = f (t) permissible pulse handling capability zul?ssige impulsbelastbarkeit i f = f(t p ) d: duty cycle, t s = 25 c permissible pulse handling capability zul?ssige impulsbelastbarkeit i f = f(t p ) d: duty cycle, t s = 85 c 0 20 40 60 80 100 120 140 t s [c] 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000 1100 i f [ma] lr h9pp do not use below 20 ma : t s 0.8 -5 f i a t p s ohl04374 -4 10 -3 10 -2 10 -1 10 0 10 1 10 2 10 10 p t = d t t t p i f 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.6 0.5 1 0.010.02 0.05 0.1 0.2 0.005 d = 0.8 -5 f i a t p s ohl04374 -4 10 -3 10 -2 10 -1 10 0 10 1 10 2 10 10 p t = d t t t p i f 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.6 0.5 1 0.010.02 0.05 0.1 0.2 0.005 d =
version 1.7 lr h9pp 2016-11-09 11 package outline 7) page 21 ma?zeichnung 7) seite 21 approximate weight: 25 mg gewicht: 25 mg mark: cathode markierung: kathode esd information: led is protected by esd device which is connected in parallel to led-chip. esd information: die led enth?lt ein esd-bauteil, das parallel zum chip geschaltet ist. corrosion robustness: test conditions: 40 c / 90 % rh / 15 ppm h 2 s / 336 h = stricter than iec 60068-2-43 (h 2 s) [25c / 75 % rh / 10 ppm h 2 s / 21 days] = regarding relevant gas (h 2 s) stricter than en 60068-2-60 (method 4) [25 c / 75 % rh / 200 ppb so 2 , 200 ppb no 2, 10 ppb cl 2 / 21 days] korrosionsfestigkeit: test kondition: 40c / 90 % rh / 15 ppm h 2 s / 336 h = besser als iec 60068-2-43 (h 2 s) [25c / 75 % rh / 10 ppm h 2 s / 21 tage] = bezogen auf das gas (h 2 s) besser als en 60068-2-60 (method 4) [25c / 75 % rh / 200ppb so 2 , 200ppb no 2, 10ppb cl 2 / 21 tage]
2016-11-09 12 version 1.7 lr h9pp recommended solder pad 7) page 21 reflow soldering empfohlenes l?tpaddesign 7) seite 21 reflow-l?ten recommended solder pad 7) page 21 reflow soldering empfohlenes l?tpaddesign 7) seite 21 reflow-l?ten
version 1.7 lr h9pp 2016-11-09 13 note: for superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. package not suitable for ultra sonic cleaning. in case the pcb layout of the application is intended to be used with other oslon derivates or in future developed oslon derivates, the heat sink must not be electrically connected to anode- or cathode solder pad because of possible chip inverted polarity. anm.: um eine verbesserte l?tstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter standard- stickstoffatmosph?re zu l?ten. das geh?use ist fr ultraschallreinigung nicht geeignet. sollte das leiterplattenlayout auch fr weitere oslon derivate oder zuknftige oslon derivate einsetzbar sein, muss die w?rmesenke auf der leiterplatte elektrisch gegen den anoden- und kathodenanschluss isoliert sein, um varianten mit m?glicherweise invertiertem chip einsetzen zu k?nnen.
2016-11-09 14 version 1.7 lr h9pp reflow soldering profile reflow-l?tprofil product complies to msl level 2 acc. to jedec j-std -020e 0 0 s oha04525 50 100 150 200 250 300 50 100 150 200 250 300 t t ?c s t t p t t p 240 ?c 217 ?c 245 ?c 25 ?c l oha04612 profile featureprofil-charakteristik ramp-up rate to preheat* ) 25 c to 150 c 2 3 k/s time t s t smin to t smax t s t l t p t l t p 100 120 60 10 20 30 80 100 217 2 3 245 260 3 6 time25 c to t p time within 5 c of the specified peaktemperature t p - 5 k ramp-down rate*t p to 100 c all temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component* slope calculation d t/ d t: d t max. 5 s; fulfillment for the whole t-range ramp-up rate to peak* ) t smax to t p liquidus temperaturepeak temperature time above liquidus temperature symbolsymbol uniteinheit pb-free (snagcu) assembly minimum maximum recommendation k/sk/s s ss s c c 480
version 1.7 lr h9pp 2016-11-09 15 taping 7) page 21 gurtung 7) seite 21
2016-11-09 16 version 1.7 lr h9pp tape dimensions [mm] gurtma?e [mm] tape dim ensions in m m reel dimensions [mm] rollenma?e [mm] reel dim ensions in m m tape and reel gurtverpackung 12 mm tape with 2000 pcs. on ? 180 mm reel w p 0 p 1 p 2 d 0 e f 12 + 0.3 / - 0.1 4 0.1 4 0.1 or 8 0.1 2 0.05 1.5 0.1 1.75 0.1 5.5 0.05 a w n min w 1 w 2max 180 12 60 12.4 + 2 18.4 d 0 2 p p 0 1 p w f e direction of unreeling n w 1 2 w a ohay0324 label leader: trailer: 13.0 direction of unreeling 0.25 min. 160 mm * min. 400 mm * *) dimensions acc. to iec 60286-3; eia 481-d
version 1.7 lr h9pp 2016-11-09 17 barcode-product-label (bpl) barcode-produkt-etikett (bpl) dry packing process and materials trockenverpackung und materialien note: moisture-sensitive product is packed in a dry bag c ontaining desiccant and a humidity card. regarding dry pack you will find further informatio n in the internet and in the short form catalog in chapter tape and reel under the topic dry pack. here you will also find the normative refere nces like jedec. anm.: feuchteempfindliche produkte sind verpackt in einem trockenbeutel zusammen mit einem trockenmittel und einer feuchteindikatorkarte. bezglich trockenverpackung finden sie weitere hinw eise im internet und in unserem short form catalog im kapitel gurtung und verpackung unter dem punkt trockenverpackung. hier sind norm enbezge, unter anderem ein auszug der jedec-norm, enthalten. oha04563 (g) group: 1234567890 (1t) lot no: (9d) d/c: 1234 (x) prod no: 123456789 (6p) batch no: 1234567890 lx xxxx rohs compliant bin1: xx-xx-x-xxx-x ml x temp st xxx c x pack: rxx demy xxx x_x123_1234.1234 x 9999 (q)qty: semiconductors osram opto xx-xx-x-x example x_x123_1234.1234 x x_x123_1234.1234 x example example example xxx xxx x_x123_1234.1234 x x_x123_1234.1234 x xx-xx-x-x xx-xx-x-x example example example example example example example xxx xxx x_x123_1234.1234 x x_x123_1234.1234 x xx-xx-x-x xx-xx-x-x example pack: rxx xxx x_x123_1234.1234 x x_x123_1234.1234 x xx-xx-x-x example pack: rxx pack: rxx demy demy example 1234 example example example example example example example example example (9d) d/c: (9d) d/c: 1234 1234 example example example example example 1234 1234 example pack: rxx pack: rxx demy example example example example example (9d) d/c: (9d) d/c: example example example example (9d) d/c: 1234 example example example example (9d) d/c: example example example example example example example example example example example example example example example example example example example example example 1234567890 1234567890 example example example example example example example example example example example example example example example example example example example example example example (6p) batch no: (6p) batch no: 1234567890 1234567890 semiconductors semiconductors example example example example example example example example example (6p) batch no: (6p) batch no: 1234567890 1234567890 example semiconductors semiconductors osram opto osram opto example example 1234567890 x_x123_1234.1234 x pack: rxx demy x_x123_1234.1234 x (9d) d/c: 1234 (9d) d/c: 1234567890 (6p) batch no: 1234567890 osram opto xxx x_x123_1234.1234 x xx-xx-x-x pack: rxx demy semiconductors oha00539 osram moisture-sensitive label or print barcode label desiccant humidity indicator barcode label osram please check the hic immidiately after bag opening. discard if circles overrun. avoid metal contact. wet do not eat. comparatorcheck dot parts still adequately dry.examine units, if necessary examine units, if necessary 5% 15% 10% bake unitsbake units if wet, change desiccantif wet, humidity indicator mil-i-8835 if wet, moisture level 3 floor time 168 hours moisture level 6 floor time 6 hours a) humidity indicator card is > 10% when read at 23 ?c 5 ?c, or reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package 2. after this bag is opened, devices that will be subjected to infrared 1. shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ?c and < 90% relative humidity (rh). moisture level 5a at factory conditions of (if blank, seal date is identical with date code). a) mounted withinb) stored at body temp. 3. devices require baking, before mounting, if:bag seal date moisture level 1 moisture level 2 moisture level 2a 4. if baking is required, b) 2a or 2b is not met. date and time opened: reference ipc/jedec j-std-033 for bake procedure. floor time see below if blank, see bar code label floor time > 1 yearfloor time 1 year floor time 4 weeks 10% rh. _ < moisture level 4moisture level 5 ?c). opto semiconductors moisture sensitive this bag contains caution floor time 72 hoursfloor time 48 hours floor time 24 hours 30 ?c/60% rh. _ < level if blank, seebar code label
2016-11-09 18 version 1.7 lr h9pp transportation packing and materials kartonverpackung und materialien dimensions of transportation box in mm width length height breite l?nge h?he 195 5 195 5 30 5 oha02044 packvar: r077 additional text p-1+q-1 multi topled muster osram optosemiconductors (6p) batch no: (x) prod no: 1 0 (9d) d/c: 11 (1t) lot no: 210021998 123gh1234 0 24 5 (q)qty: 2000 0144 (g) group: 260 c rt 240 c r 3 220 c r ml bin3: bin2: q-1-20 bin1: p-1-20 lsy t676 2 2a temp st r18 demy packvar: r077 additional text p-1+q-1 multi topled muster osram opto semiconductors (6p) batch no: (x) prod no: 1 0 (9d) d/c: 11 (1t) lot no: 210021998 123gh1234 0 24 5 (q)qty: 2000 0144 (g) group: 260 c rt 240 c r 3 220 c r ml bin3: bin2: q-1-20 bin1: p-1-20 lsy t676 2 2a temp st r18 demy osram packingsealing label barcode label moisture level 3 floor time 168 hours moisture level 6 floor time 6 hours a) humidity indicator card is > 10% when read at 23 ?c 5 ?c, or reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package 2. after this bag is opened, devices that will be subjected to infrared 1. shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ?c and < 90% relative humidity (rh). moisture level 5a at factory conditions of (if blank, seal date is identical with date code). a) mounted withinb) stored at body temp. 3. devices require baking, before mounting, if:bag seal date moisture level 1 moisture level 2 moisture level 2a 4. if baking is required, b) 2a or 2b is not met. date and time opened: reference ipc/jedec j-std-033 for bake procedure. floor time see below if blank, see bar code label floor time > 1 yearfloor time 1 year floor time 4 weeks 10% rh. _ < moisture level 4moisture level 5 ?c). opto semiconductors moisture sensitive this bag contains caution floor time 72 hoursfloor time 48 hours floor time 24 hours 30 ?c/60% rh. _ < level if blank, seebar code label barcode label
version 1.7 lr h9pp 2016-11-09 19 notes hinweise the evaluation of eye safety occurs according to th e standard iec 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). within the risk grouping system of this cie standard, the led specified in t his data sheet fall into the class exempt group (exposu re time 10000 s). under real circumstances (for exposure time, eye pupils, observation distance), i t is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices. as a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. as is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights ), temporary reduction in visual acuity and afterimage s can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. die bewertung der augensicherheit erfolgt nach dem standard iec 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). im risikogruppensystem dieser cie- norm erfllen die in diesem datenblatt angegebenen leds folgende gruppenanforderung - exempt group (expositionsdauer 10000 s). unter realen umst?nden (fr expositionsdauer, augenpupille, betrachtungsabstand) geht damit von diesen bauelementen keinerlei augengef?hrdung aus. grunds?tzlich sollte jedoch erw?hnt werden, dass intensive lichtquellen durch ihre blendwirkung ein hohes sekund?res gefahrenpotenzial besitzen. nach einem blick in eine helle lichtquelle (z.b. autoscheinwerfer), kann ein tempor?r eingeschr?nktes sehverm?gen oder auch nachbilder zu irritationen, bel?stigungen, beeintr?chtigungen oder sogar unf?llen fhren. subcomponents of this led contain, among other substances, goldplated and ag-filled materials. in spite of the improved corrosion stability of this l ed, it can be affected by environments that contain very high concentrations of aggressive substances. therefore, we recommend avoiding aggressive atmospheres during storage, production and use. einzelkomponenten dieser led enthalten u.a. goldbeschichtete und ag-gefllte materialien. trotz der verbesserten korrosionsstabilit?t dieser led k?nnen einzelkomponenten durch sehr hohe konzentration aggressiver substanzen angegriffen werden. aus diesem grund wird empfohlen, aggressive umgebungen w?hrend der lagerung, produktion und im betrieb zu vermeiden. for further application related informations please visit www.osram-os.com/appnotes fr weitere applikationsspezifische informationen besuchen sie bitte www.osram-os.com/appnotes
2016-11-09 20 version 1.7 lr h9pp disclaimer disclaimer language english will prevail in case of any discrepancies or deviations between the two languag e wordings. attention please! the information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. terms of delivery and rights to change design reser ved. due to technical requirements components may contain dangerous substances. for information on the types in question please con tact our sales organization. if printed or downloaded, please find the latest ve rsion in the internet. packing please use the recycling operators known to you. we can also help you C get in touch with your nearest sales office. by agreement we will take packing material back, if it is sorted. you must bear the costs of transport. for packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invo ice you for any costs incurred. components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! critical components* may only be used in life-suppo rt devices** or systems with the express written appro val of osram os. *) a critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its saf ety or the effectiveness of that device or system. **) life support devices or systems are intended (a ) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. if they fai l, it is reasonable to assume that the health and the life o f the user may be endangered. bei abweichenden angaben im zweisprachigen wortlaut haben die angaben in englischer sprache vorrang. bitte beachten! lieferbedingungen und ?nderungen im design vorbehalten. aufgrund technischer anforderungen k?nnen die bauteile gefahrstoffe enthalten. fr wei tere informationen zu gewnschten bauteilen, wenden sie sich bitte an unseren vertrieb. falls sie dieses datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden sie die aktuellste version im internet. verpackung benutzen sie bitte die ihnen bekannten recyclingwege. wenn diese nicht bekannt sein sollte n, wenden sie sich bitte an das n?chstgelegene vertriebsbro. wir nehmen das verpackungsmaterial zurck, falls dies vereinbart wurde und das materia l sortiert ist. sie tragen die transportkosten. fr verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mssen, stellen wir ihnen die anfallenden kosten in rechnung. bauteile, die in lebenserhaltenden apparaten und systemen eingesetzt werden, mssen fr diese zwecke ausdrcklich zugelassen sein! kritische bauteile* drfen in lebenserhaltenden apparaten und systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches einverst?ndnis von osram os vorliegt. *) ein kritisches bauteil ist ein bauteil, das in lebenserhaltenden apparaten oder systemen eingesetzt wird und dessen defekt voraussichtlich z u einer fehlfunktion dieses lebenserhaltenden apparates oder systems fhren wird oder die sicherheit oder effektivit?t dieses apparates oder systems beeintr?chtigt. **) lebenserhaltende apparate oder systeme sind fr (a) die implantierung in den menschlichen k?rper od er (b) fr die lebenserhaltung bestimmt. falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die gesundheit und das leben des patienten in gefahr is t.
version 1.7 lr h9pp 2016-11-09 21 glossary glossar 1) brightness: brightness values are measured during a current pulse of typically 25 ms, with an interna l reproducibility of 8 % and an expanded uncertaint y of 11 % (acc. to gum with a coverage factor of k = 3). 1) helligkeit: helligkeitswerte werden w?hrend eines strompulses einer typischen dauer von 25 ms, mit einer internen reproduzierbarkeit von 8 % und einer erweiterten messunsicherheit von 11 % gemessen (gem?? gum mit erweiterungsfaktor k = 3). 2) wavelength: the wavelength is measured at a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility of 0.5 nm and an expanded uncertainty of 1 nm (acc. to gum with a coverage factor of k = 3). 2) wellenl?nge: die wellenl?ge wird w?hrend eines strompulses einer typischen dauer von 25 ms, mit einer internen reproduzierbarkeit von 0,5 nm und einer erweiterten messunsicherheit von 1 nm gemessen (gem?? gum mit erweiterungsfaktor k = 3). 3) forward voltage: the forward voltage is measured during a current pulse of typically 8 ms, with an internal reproducibility of 0.05 v and an expande d uncertainty of 0.1 v (acc. to gum with a coverage factor of k = 3). 3) durchlassspannung: vorw?rtsspannungen werden w?hrend eines strompulses einer typischen dauer von 8 ms, mit einer internen reproduzierbarkeit von 0,05 v und einer erweiterten messunsicherheit von 0,1 v gemessen (gem?? gum mit erweiterungsfaktor k = 3). 4) thermal resistance: rth max is based on statistic values (6). 4) w?rmewiderstand: rth max basiert auf statistischen werten (6). 5) typical values: due to the special conditions of the manufacturing processes of led, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. these do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typ ical characteristic line. if requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 5) typische werte: wegen der besonderen prozessbedingungen bei der herstellung von led k?nnen typische oder abgeleitete technische parameter nur aufgrund statistischer werte wiedergegeben werden. diese stimmen nicht notwendigerweise mit den werten jedes einzelnen produktes berein, dessen werte sich von typischen und abgeleiteten werten oder typischen kennlinien unterscheiden k?nnen. falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer verbesserungen, werden diese typischen werte ohne weitere ankndigung ge?ndert. 6) characteristic curve: in the range where the line of the graph is broken, you must expect higher differences between single leds within one packing unit. 6) kennlinien: im gestrichelten bereich der kennlinien muss mit erh?hten abweichungen zwischen leuchtdioden innerhalb einer verpackungseinheit gerechnet werden. 7) tolerance of measure: unless otherwise noted in drawing, tolerances are specified with 0.1 and dimensions are specified in mm. 7) ma?toleranz: wenn in der zeichnung nicht anders angegeben, gilt eine toleranz von 0,1. ma?e werden in mm angegeben.
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